汽車級200 V、400 V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm,采用可潤濕側翼封裝,改善熱性能并提高效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆為業(yè)內先進的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V,可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護,提供節(jié)省空間的高效解決方案。
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積為3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,從而可以更加有效地利用PCB空間。同時,器件出色的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現(xiàn)優(yōu)異熱性能,提高額定工作電流。
SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認證,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低12 %,額定電流增加一倍。此外,整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝,以及eSMP®系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。
整流器采用氧化物平面芯片結設計,典型反向漏電流小于 0.1 μA,同時正向壓降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準(空氣放電模式)。整流器非常適合自動拾放貼片加工,MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規(guī)定的1級,LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標準,無鹵素。
新型DFN3820A封裝表面貼裝標準整流器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產,供貨周期為12周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一,這些產品對于汽車、工業(yè)、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設計至關重要。服務于全球客戶,Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富1,000 強企業(yè)”。
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